フレキシブル基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132146
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342827
出願日： 1993年06月02日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】ICチップを実装するフレキシブル基板の製造方法に関し、ある所望幅テープを作る時、所望幅専用のテープ製造ライン投資をすることなくまた、既存のラインを変更することなく製造出来る方法を提供する。【構成】70mm幅テープ1において、そのテープセンターと48mm両面スプロケットホール4の中心間距離のセンターは一致している。テープセンターからの距離aは約21.1mmである。スプロケットホール4は70mmのスプロケットホール2と同時にプレス抜きする。次にICのデバイスホール5及びアウターリードホール6を同時にプレス抜きする。このようにプレス抜きされたテープに幅39.6mmの48mm幅テープ用銅箔をラミネートしパターニング、メッキ処理等最終工程まで70mm幅テープのまま流動する。その後、IC実装前に48mm幅スリットライン3に沿ってテープを切断する。

請求項（抜粋）：

フレキシブル基板の製造において、所望幅より広い(例えば70mm幅)フレキシブル基板上に所望幅(例えば48幅mm)フレキシブル基板用スプロケットホールとIC実装用デバイスホールさらにアウターリード実装用アウターリードホール等をもうけた当該テープに所望幅(例えば48mm)テープ用銅箔(例えば39mm)をラミネートしパターニング及びメッキ処理以降、所望幅(例えば48mm)にスリットすることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

TABテープの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-204625 出願人：三井金属鉱業株式会社
半導体装置用のフイルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-093288 出願人：新日本製鐵株式会社
特開平3-009543

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