特許

J-GLOBAL ID：200903096970778376

塗布装置

発明者： 立山 清久 ,  元田 公男
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-168803
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351845
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 被処理基板に塗布するレジスト液の膜厚を均一にして塗布する塗布装置を提供すること。【解決手段】 塗布液供給ノズル46が外周縁部領域G1〜G4を通過する際に粘度の低い塗布液T(黒色で示す。)を塗布し、外周縁部領域G1〜G4以外の領域においては粘度を高めて塗布する(白色の部分D)。これによりガラス基板Gの外周縁部領域G1〜G4においては基板Gに対する濡れ性が高まり、塗布液の外周縁部に生じていた盛り上がりを抑制することができる。従ってレジスト液膜厚をガラス基盤G上全体に亘って均一にして塗布すことができる。

請求項（抜粋）：

被処理体を保持する保持部材と、前記保持部材に対して相対的に移動しながら、被処理体上に塗布液を供給する塗布液供給ノズルと、この塗布液供給ノズルから吐出される前記塗布液の粘度を可変にする制御手段とを具備することを特徴とする塗布装置。

IPC (7件)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/16 502

FI (7件)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/00 B ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 Z

Fターム (39件)：

2H025AA18 ,  2H025AB20 ,  2H025EA04 ,  4D075AC08 ,  4D075AC84 ,  4D075AC92 ,  4D075AC96 ,  4D075BB16Y ,  4D075BB18Y ,  4D075BB22Y ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA45 ,  4F041AA02 ,  4F041AA06 ,  4F041AB02 ,  4F041BA23 ,  4F041BA35 ,  4F041BA43 ,  4F041BA47 ,  4F042AA02 ,  4F042AA08 ,  4F042BA08 ,  4F042BA12 ,  4F042BA16 ,  4F042BA19 ,  4F042CA08 ,  4F042CB02 ,  4F042CB08 ,  4F042CB27 ,  4F042DF09 ,  4F042DF34 ,  4F042EB09 ,  4F042EB18 ,  5F046JA01 ,  5F046JA24 ,  5F046JA27

引用特許：

審査官引用 (4件)

• パターン製造方法およびパターン製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-148019   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 成膜装置及び成膜方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-168539   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 塗布膜形成方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-249226   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 特開平2-258082