特許
J-GLOBAL ID：200903096974960624

コンデンサモジュールおよびそれを用いた半導体装置

発明者：
木村 享

木村 享 について

, 
中島 泰

中島 泰 について

, 
蔵本 祐司

蔵本 祐司 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-317941
公開番号（公開出願番号）：特開2003-018864
出願日： 2001年10月16日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】 熱応力やセラミックコンデンサ自身の電歪により発生する応力を緩和するための端子部材が設けられたセラミックコンデンサを内蔵し、小型化が図れ、信頼性が高いコンデンサモジュール及び半導体装置を得る。【解決手段】 スイッチング素子およびダイオードで構成された電力変換回路31と、回路1に電力を供給するP極導体41およびN極導体43と、2つの外部電極を有するセラミックコンデンサ61と、当該外部電極に接続された可撓性を有する端子部材68と、ケース底部に配置された放熱板71と、電力変換回路31を被覆する絶縁樹脂81と、セラミックコンデンサの一方の端子部材とP極導体を接続するP極接続導体63と、セラミックコンデンサの他方の端子部材とN極導体を接続するN極接続導体64と、セラミックコンデンサの主面を支持するモールド配線板62とを備えている。
請求項（抜粋）：
対向する主面と対向する側面とを有し、前記対向する側面に外部電極が設けられたセラミックコンデンサと、前記セラミックコンデンサの前記外部電極のそれぞれに対して接合された導電性及び可撓性を有する端子部材と、前記セラミックコンデンサの一方の側の前記端子部材を、外部に設けられたP極導体に接続するP極接続導体と、前記セラミックコンデンサの他方の側の前記端子部材を、外部に設けられたN極導体に接続するN極接続導体と、前記P極接続導体及び前記N極接続導体が設けられているとともに、前記セラミックコンデンサの前記主面を支持している配線板とを備えていることを特徴とするコンデンサモジュール。
IPC (4件)：
H02M 7/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H02M 7/5387
FI (3件)：
H02M 7/48 Z ,  H02M 7/5387 Z ,  H01L 25/04 C
Fターム (11件)：
5H007AA00 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB02 ,  5H007CB04 ,  5H007CB05 ,  5H007CC07 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05 ,  5H007HA07
引用特許：
審査官引用 (4件)
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