電子部品自動装着装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：芝野正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015957
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216596
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】熱膨張による影響を受けないようにして部品装着を高速で行えるようにする。【解決手段】ロータリーテーブル21の外周にレール28の厚さより僅かに厚いナット部材27が複数取付けられ、該ナット部材27に対して摺動移動する一対のレール28にヘッド昇降テーブル26が取付けられる。ナット部材27の昇降に応じてヘッド昇降テーブル26が昇降し、該テーブル26に取付けられた装着ヘッド23が昇降してチップ状部品300をプリント基板79に装着する。このヘッド昇降テーブル26をアルミニウム基複合材として、高速で昇降し熱膨張してもステンレス製のナット部材27とレール28の与圧が抜けないようにする。

請求項（抜粋）：

本体部に対してレール及び該レール間に摺動自在に設けられたナット部材を介して昇降するヘッド昇降テーブルに装着ヘッドを取付け、該ヘッド昇降テーブルの昇降により装着ヘッドがチップ状電子部品を取出してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置において、前記ヘッド昇降テーブルの材料を金属にセラミックス強化材を複合化させた金属-セラミックス複合材としたことを特徴とする電子部品自動装着装置。

Fターム (11件)：

5E313AA02 , 5E313AA11 , 5E313AA15 , 5E313CD06 , 5E313DD31 , 5E313EE01 , 5E313EE02 , 5E313EE24 , 5E313EE25 , 5E313EE37 , 5E313FG10

引用特許：

審査官引用 (2件)

電子部品自動装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-004154 出願人：三洋電機株式会社
電子部品自動実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-147187 出願人：松下電器産業株式会社

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