特許
J-GLOBAL ID：200903097051735730
レーザーを用いて非酸化物セラミックからなる成形部材の気密でかつ耐熱性の結合を生じさせる方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
矢野 敏雄
, 山崎 利臣
, 久野 琢也
, アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, ラインハルト・アインゼル
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-513210
公開番号（公開出願番号）：特表2005-529833
出願日： 2003年06月13日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
本発明は、セラミック及びレーザー技術の分野に関するものであり、かつ例えば低融点材料又は放射性材料をセラミックからなる容器中へ封入することができる方法に関する。本発明には非酸化物セラミックからなる構造部材の間に耐久性で、気密でかつ耐熱性の結合を生じさせるという課題が基礎となっている。前記課題は、セラミックからなる成形部材に接合すべき表面上に酸化イットリウム80〜30質量%及び/又は酸化ジルコニウム55〜15質量%、酸化アルミニウム20〜70質量%、二酸化ケイ素0〜50質量%及びケイ素0〜10質量%からなるはんだを設け、引き続きレーザーを用いて保護ガス雰囲気又は真空の存在なしで接合部位での温度を、はんだの溶融温度を上回り高めることによる方法により解決される。
請求項（抜粋）：
レーザーを用いて非酸化物セラミックからなる成形部材の気密でかつ耐熱性の結合を生じさせる方法において、
セラミックからなる成形部材に接合すべき表面上で酸化イットリウム80〜30質量%及び/又は酸化ジルコニウム55〜15質量%、酸化アルミニウム5〜70質量%、二酸化ケイ素0〜50質量%及びケイ素0〜10質量%からなるはんだを設け、引き続きレーザーを用いて保護ガス雰囲気又は真空の存在なしで接合部位の温度をはんだの溶融温度を上回り高め、その際に結合を実現するために溶融したはんだによる接合すべき表面の十分な湿潤性が、接合すべき表面上のセラミックに及び/又ははんだに由来する及び/又は生成する及び/又は付加的に適用される二酸化ケイ素を用いて実現されることを特徴とする、レーザーを用いて非酸化物セラミックからなる成形部材の気密でかつ耐熱性の結合を生じさせる方法。
IPC (4件)：
C04B37/00
, B23K1/005
, B23K1/19
, B23K35/24
C04B37/00 A
, B23K1/005 A
, B23K1/19 B
, B23K35/24 310
4G026BA14
, 4G026BB14
, 4G026BE03
, 4G026BF04
, 4G026BF42
, 4G026BF44
, 4G026BF45
, 4G026BG02
, 4G026BG26
, 4G026BH13
