特許

J-GLOBAL ID：200903097074104702

自動塗布装置

発明者： 鈴木 章公 ,  大住 剛士
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 小橋川 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-227860
公開番号（公開出願番号）：特開平10-052664
出願日： 1996年08月09日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】 熟練を要せず短時間で最適な塗布条件を設定できる自動塗布装置を提供する。【解決手段】 自動塗布装置は、塗布剤を塗布するためのディスペンサ5と、塗布対象(回路基板等)7を撮像するカメラ3と、画像処理装置2とを備え、塗布対象7を表示手段(CRT等)10上に画面表示する。その画面上で、入力装置(マウス等)8を用いて塗布位置を指定する。制御装置4は、ロボット1を制御して、指定された位置にディスペンサの吐出口9を移動させる。入力装置8から、塗布剤の種類、塗布速度または塗布幅等の塗布データを入力すると、制御装置4は、塗布データに基づいてロボット1の移動速度およびディスペンサ5の吐出圧の最適値を計算し、それによってロボット1およびディスペンサ5を制御する。温度センサ6は塗布剤周辺の温度変化を検出し、温度変化に応じて、ロボット1の移動速度やディスペンサ5の吐出圧が自動的に設定変更される。

請求項（抜粋）：

塗布剤を塗布するためのディスペンサと、塗布対象を撮像して画面に表示する手段と、前記画面上で塗布位置を指定する手段と、指定された位置に前記ディスペンサの吐出口を移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする自動塗布装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ペースト塗布機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-322455   出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社
• 半田塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-331945   出願人：沖電気工業株式会社