特許
J-GLOBAL ID：200903097088171216
電子部品ユニット及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293532
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147466
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 放熱性及び気密性に優れた電子部品ユニットを提供することである。【構成】 その表面に配線パターン12を有するユニット基板11と、ユニット基板11の配線パターン12上に実装された電子部品14と、電子部品14の一部を露出させた状態でユニット基板11の配線パターン12の表面を被覆する樹脂封止部材17と、電子部品14の露出した一部及び樹脂封止部材17の表面を含むユニット基板11の表面を被覆する金属封止部材19とを備えている。そして、ユニット基板11は、ユニット基板11の表面の周縁部近傍に全周に渡って一体的に形成された金属パッド16を有し、金属封止部材19は、この金属パッド16に一体的に接合されている。
請求項（抜粋）：
その表面に配線パターンを有するユニット基板(11)と、該ユニット基板の配線パターン上に実装された電子部品(14)と、該電子部品の一部を露出させた状態で該ユニット基板の配線パターンの表面を被覆する樹脂封止部材(17)と、該電子部品の露出した一部及び該樹脂封止部材の表面を含む該ユニット基板表面を被覆する金属封止部材(19)とを備えて構成された電子部品ユニット。
IPC (6件)：
H05K 1/02
, H01L 23/34
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H05K 3/28
, H05K 7/20
