特許

J-GLOBAL ID：200903097089342499

圧電共振子の製造方法

発明者： 天野 温
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-279594
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102885
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 ベース基板に圧電素子を容易に接合でき、接合不良やダンピングなどを有効に抑えることができる圧電共振子の製造方法を提供する。【解決手段】 一対の電極パッド21、22を有するベース基板2に、短冊状の圧電基板10の両主面に振動電極11、12が形成され、且つ該振動電極11、12から異なる両端部に延出する引出電極13、14が形成された圧電素子1を、圧電素子1側に予め導電性接着材3となる導電性樹脂ペースト3’、3’を塗布しておき、圧電素子1をベース基板2に載置し、前記導電性樹脂ペーストを硬化する。

請求項（抜粋）：

一対の電極パッドを有するベース基板に、短冊状の圧電基板の両主面に一対の振動電極が形成され、且つ該一対の振動電極の各々から異なる両端部に延出する引出電極が形成された圧電素子を、導電性接着材を介して接合して成る圧電共振子の製造方法において、前記圧電素子の両端部の端面、両主面及び両側面に導電性接着材となる導電性樹脂ペーストを塗布する工程と、前記導電性樹脂ペーストが塗布した圧電素子の両端部を、一対の電極パッド上に載置する工程と、前記導電性樹脂ペーストを硬化して圧電素子をベース基板に接合する工程とから成ることを特徴する圧電共振子の製造方法。

Fターム (1件)：

5J108MM04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 圧電共振子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-233983   出願人：株式会社村田製作所
• 圧電共振子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-074076   出願人：京セラ株式会社