特許
J-GLOBAL ID：200903097118463640

電子部材固定用シート

発明者：
高津 知道

高津 知道 について

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内田 弘之

内田 弘之 について

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久米 雅士

久米 雅士 について

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荒木 紀一

荒木 紀一 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-397047
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159108
出願日： 2003年11月27日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】ダイシングされるチップサイズも極小化しており、カチオン系、アニオン系、ノニオン系帯電防止剤を用いると、場合によっては耐水性に問題があり、ダイシング時やバックグラインド時に浴びせられる水によって帯電防止効果を長期的に得られないという課題があった。【解決手段】シート状の基材2と、基材2に積層された粘着剤層3を有する電子部材固定用シートにおいて、基材2の表面、基材2・粘着剤層3間の少なくとも一方に帯電防止層1を設ける。帯電防止層1を形成する組成物がバインダー樹脂と帯電防止剤からなる。バインダー樹脂と帯電防止剤を水素結合で結合する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
シート状の基材(2)と、基材(2)に積層された粘着剤層(3)を有する電子部材固定用シートにおいて、基材(2)の表面、基材(2)・粘着剤層(3)間の少なくとも一方に帯電防止層(1)が設けられ、帯電防止層(1)を形成する組成物がバインダー樹脂と帯電防止剤からなり、バインダー樹脂と帯電防止剤が水素結合で結合されている電子部材固定用シート。
IPC (6件)：
H01L21/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301
FI (6件)：
H01L21/02 C ,  B32B27/00 M ,  B32B27/18 D ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/78 M
Fターム (38件)：
4F100AK01C ,  4F100AK08C ,  4F100AK25 ,  4F100AK25C ,  4F100AK25G ,  4F100AK25J ,  4F100AK42 ,  4F100AL01C ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA22C ,  4F100GB41 ,  4F100JB07 ,  4F100JG03C ,  4F100JL13B ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DB01 ,  4J004EA06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DF001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20 ,  4J040NA21
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 実開平6-20442号公報
  • 半導体ウエハの保護部材
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-352179   出願人：日東電工株式会社
審査官引用 (2件)

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