焦電性基材の加工方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-238275
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068748
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】レーザ光を照射し薄板状の焦電性基材を切断あるいは開口させて、焦電センサの検知部の検知特性を安定化できる焦電性基材の加工方法を提供すること。【解決手段】薄板状の焦電性基材1にレーザ光6を照射させ切断あるいは開口を設ける焦電性基材の加工方法であって、前記切断部2あるいは開口の加工端面5を、レーザ光6にて焦電性基材1の組成が改質されるようレーザ光6を照射する。

請求項（抜粋）：

薄板状の焦電性基材にレーザ光を照射させ切断あるいは開口を設ける焦電性基材の加工方法であって、前記切断部あるいは開口の加工端面を、レーザ光にて焦電性基材の組成が改質されるようレーザ光を照射することを特徴とする焦電性基材の加工方法。

IPC (3件)：

H01L 37/02 , B23K 26/00 , H01L 41/22

FI (3件)：

H01L 37/02 , B23K 26/00 E , H01L 41/22

Fターム (3件)：

4E068AH00 , 4E068DA09 , 4E068DB00

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭60-170314
特開昭60-072409
回路基板の分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-092288 出願人：日本電気株式会社

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