特許
J-GLOBAL ID：200903097199148035

キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及びその製造方法で製造されたキャリア付き極薄銅箔

発明者：
鈴木 裕二

鈴木 裕二 について

, 
松田 晃

松田 晃 について


出願人/特許権者：
古河サーキットフォイル株式会社

古河サーキットフォイル株式会社 について


代理人 (2件)： 鈴木 雄一 ,  古河テクノリサーチ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-308820
公開番号（公開出願番号）：特開2005-076091
出願日： 2003年09月01日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】5μm以下の極薄銅箔で、ピンホール数が少なくかつ表面粗さの小さいキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、更に、かかるキャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線板を提供することを目的とする。【解決手段】キャリア銅箔の少なくとも片面を機械的研磨、化学的研磨、電気化学的溶解、めっき、これらを組合わせた方法により平均表面粗度がRz:0.01〜2.0μmに平滑化し、該平滑化されたキャリア銅箔の表面に剥離層、極薄銅箔を順に積層してなることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の製造方法である【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
少なくとも片面の平均表面粗度がRz:0.01〜10μmの範囲内にある銅箔表面を電気化学的に処理を施して前記表面をRz:0.01〜2.0μmとしたキャリア銅箔の前記平滑面に、剥離層・極薄銅箔を順に積層することを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の製造方法。
IPC (5件)：
C25D7/06 ,  B32B15/20 ,  C25D7/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46
FI (5件)：
C25D7/06 A ,  B32B15/20 ,  C25D7/00 J ,  H05K1/09 A ,  H05K3/46 S
Fターム (58件)：
4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB30 ,  4E351CC40 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD60 ,  4E351GG20 ,  4F100AA17B ,  4F100AA33A ,  4F100AB02B ,  4F100AB12B ,  4F100AB13B ,  4F100AB15B ,  4F100AB16B ,  4F100AB16D ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AB18 ,  4F100AB20B ,  4F100AB24B ,  4F100AB31B ,  4F100AB33C ,  4F100AH06 ,  4F100AK01B ,  4F100AR00B ,  4F100EH71D ,  4F100EH712 ,  4F100EH713 ,  4F100EJ15A ,  4F100EJ151 ,  4F100EJ26A ,  4F100EJ261 ,  4F100EJ693 ,  4F100GB43 ,  4F100JK14 ,  4F100JK15 ,  4F100JK15A ,  4F100JK15D ,  4F100JL14B ,  4F100YY00A ,  4F100YY00D ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DB07 ,  4K024DB10 ,  4K024GA02 ,  5E346AA15 ,  5E346BB15 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346GG02 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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