特許
J-GLOBAL ID:200903097212710937
伝熱プリプレグ及びその製造方法とこれを用いた伝熱プリント配線板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-183975
公開番号(公開出願番号):特開2009-019150
出願日: 2007年07月13日
公開日(公表日): 2009年01月29日
要約:
【課題】従来のプリント配線板の場合、その伝熱性を高めた場合、割れやすくなるという課題があった。【解決手段】プリント配線板の製造に用いるプリプレグとして、開口率の大きなガラス織布13を用い、ガラス織布13の表面のみならず、ガラス織布13の開口部18に、エポキシ樹脂や無機フィラーからなる伝熱体20を充填してなる伝熱プリプレグ11を用いることで、その熱伝導性を高めても割れにくい伝熱プリント配線板27を提供する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
硬化後の熱伝導率が0.5W/(m・K)以上20W/(m・K)以下となる伝熱プリプレグであって、この伝熱プリプレグは、
開口率が20%以上50%以下で、かつ厚みが10ミクロン以上300ミクロン以下のガラス織布または不織布と、
このガラス織布に含浸した半硬化樹脂体とからなり、
前記半硬化樹脂体は、半硬化状態の樹脂と、この樹脂中に分散した無機フィラーと、から構成した伝熱プリプレグ。
IPC (4件):
C08J 5/24
, H05K 1/03
, B32B 15/04
, B32B 27/04
FI (5件):
C08J5/24
, H05K1/03 610L
, H05K1/03 610R
, B32B15/04 A
, B32B27/04 Z
Fターム (51件):
4F072AA05
, 4F072AB06
, 4F072AB08
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AB29
, 4F072AD02
, 4F072AD28
, 4F072AD42
, 4F072AD46
, 4F072AE00
, 4F072AE06
, 4F072AF01
, 4F072AF02
, 4F072AF03
, 4F072AF04
, 4F072AF06
, 4F072AG03
, 4F072AH21
, 4F072AL13
, 4F100AA01A
, 4F100AA12A
, 4F100AA13A
, 4F100AA16A
, 4F100AA19A
, 4F100AA20A
, 4F100AA21A
, 4F100AA25A
, 4F100AA28A
, 4F100AA31A
, 4F100AA32A
, 4F100AB17B
, 4F100AB33B
, 4F100AD11A
, 4F100AG00A
, 4F100AK01A
, 4F100AK47A
, 4F100AK53A
, 4F100AL05A
, 4F100AN00A
, 4F100BA02
, 4F100CA23A
, 4F100DG12A
, 4F100DG15A
, 4F100DH01A
, 4F100EJ08A
, 4F100GB43
, 4F100JA07A
, 4F100JA11A
, 4F100JB15A
, 4F100JJ01A
引用特許:
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