特許
J-GLOBAL ID：200903097221068946
フリップチップ実装体とその実装方法及びバンプ形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2006301802
公開番号（公開出願番号）：WO2006-082909
出願日： 2006年02月02日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
複数の接続端子(11)を有する配線基板(10)と対向させて、複数の電極端子(21)を有する半導体チップ(20)を配設し、前記接続端子(11)と、前記電極端子(21)とを電気的に接続したフリップチップ実装体であって、前記接続端子(11)と前記電極端子(21)との間に導電粉(12)を含有した樹脂(13)を存在させ、前記導電粉(12)と前記樹脂(13)を加熱溶融し、振動を付与して流動させ、前記溶融導電粉(12)を前記接続端子(11)と前記電極端子(21)との間に自己集合させることによって、両者を電気的に接続する接続体(22)を形成する。樹脂中の溶融導電粉が、接続端子又は電極端子に接触する確立が高まり、これにより、溶融導電粉が、濡れ性の高い電極端子と接続端子間に自己集合することによって、両端子間を電気的に接続する接続体を均一に形成することができる。
請求項（抜粋）：
複数の接続端子を有する配線基板と対向させて、複数の電極端子を有する半導体チップを配設し、前記配線基板の前記接続端子と、前記半導体チップの前記電極端とを電気的に接続したフリップチップ実装体であって、
前記配線基板の前記接続端子と、前記半導体チップの前記電極端子との間に導電粉を含有した樹脂を存在させ、前記導電粉と前記樹脂を加熱溶融し、前記溶融導電粉と前記溶融樹脂に振動を付与して流動させ、
前記溶融導電粉を前記配線基板の接続端子と前記半導体チップの電極端子との間に自己集合させることによって、前記接続端子と前記電極端子とを電気的に接続する接続体を形成したことを特徴とするフリップチップ実装体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311S
, H05K3/32 B
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB08
, 5E319BB11
, 5E319BB12
, 5E319CC12
, 5E319CC70
, 5E319GG15
, 5E319GG20
, 5F044LL00
, 5F044LL09
, 5F044RR00
