特許

J-GLOBAL ID：200903008644631172

ソルダペースト及びその製造方法並びにはんだプリコート方法

発明者： 入江 久夫 ,  高橋 政典 ,  隈元 聖史 ,  櫻井 均
出願人/特許権者： ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 竹安 英雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-267534
公開番号（公開出願番号）：特開2000-094179
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】 リフローにより加熱してはんだ粒子が熔融したときに、当該はんだ粒子同士が合体して大きな熔融はんだ粒子が生じることが少なく、小ピッチのパッドに対してもはんだ量のばらつきが少く、且つブリッジが生じることのないソルダペーストを提供することを目的とする。【解決手段】 はんだ粉末とフラックスとの混合物よりなるソルダペーストにおいて、前記はんだ粉末の平均粒径が4〜20μであって、当該はんだ粉末の表面に均一な酸化皮膜が形成されており、そのはんだ粉末の酸素含有量が700〜3000ppmである。

請求項（抜粋）：

はんだ粉末とフラックスとの混合物よりなるソルダペーストにおいて、前記はんだ粉末の平均粒径が4〜20μであって、当該はんだ粉末の表面に均一な酸化皮膜が形成されており、そのはんだ粉末の酸素含有量が700〜3000ppmであることを特徴とする、ソルダペースト

IPC (7件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/363 ,  B23K 35/40 340 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 512

FI (7件)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 1/20 J ,  B23K 35/363 E ,  B23K 35/40 340 Z ,  H05K 3/24 F ,  H05K 3/34 505 C ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (8件)：

5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD25 ,  5E319GG05 ,  5E343BB72 ,  5E343DD04 ,  5E343ER33 ,  5E343GG18