特許
J-GLOBAL ID：200903097222852616

表面実装型ノイズ抑制素子及びその製造方法

発明者：
宮地 志直

宮地 志直 について

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松崎 利行

松崎 利行 について

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斉藤 忠雄

斉藤 忠雄 について

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日下 隆夫

日下 隆夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137284
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319814
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：
【要約】【課題】 ケースに磁心を挿入し、キャップをしたノイズ抑制素子においては、キャップ装着の際や、ノイズ抑制素子にリードを挿入する際にコア部が破損することがあり、本来の特性を発揮できないことがあった。また、作製における工程数が多く、より簡単にノイズ抑制素子を作製することが求められていた。【解決手段】 外筒部及び内筒部からなり、前記外筒部と前記内筒部は一端で封止され、他端に開放部を有するケース部と、前記外筒部と前記内筒部との間隙に挿入されたコア部と、中心部に孔を有し、前記開放部に嵌め込まれるキャップ部とからなるもの。
請求項（抜粋）：
外筒部及び内筒部からなり、前記外筒部と前記内筒部とが一端で封止され、他端に開放部を有するケース部と、前記外筒部と前記内筒部との間隙に挿入されたコア部と、中心部に孔を有し、前記開放部に嵌め込まれるキャップ部とからなることを特徴とする表面実装型ノイズ抑制素子。
IPC (3件)：
H01F 17/06 ,  H01F 27/06 ,  H01F 27/02
FI (3件)：
H01F 17/06 D ,  H01F 15/02 D ,  H01F 15/02 N
Fターム (8件)：
5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA16 ,  5E070CA07 ,  5E070DA01 ,  5E070DA03 ,  5E070DB06 ,  5E070EA06
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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