特許

J-GLOBAL ID：200903097224419618

アンテナ基板の製造方法

発明者： 石川 善一
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 小堀 益 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-228892
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053529
出願日： 1999年08月12日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 基板へのスルーホールの形成と中継回路の形成とを不要とし、単純な工程でかつ低いコストでタグを製造することのできるアンテナ基板の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体チップ3を搭載しアンテナ回路パターン2を形成したアンテナ基板1の製造方法において、半導体チップ3の近傍に、半導体チップ電極と電気的に接続される接続パッド10を形成し、この接続パッド10とアンテナ回路パターン2の外周側端部5に、両端に挿入針部11aを形成したコの字状の導電性金属片11を圧入することにより、接続パッド10とアンテナ回路パターン2を電気的に接続する。導電性金属片11の挿入針部11aを圧入した後、接続パッド10及びアンテナ回路パターン2の外周側端部5において、挿入針部11aの突出端を折り曲げもしくはかしめることにより接続パッド10及びアンテナ回路パターン2の外周側端部5に導電性金属片11を導通させてもよい。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載しアンテナ回路パターンを形成したアンテナ基板の製造方法において、前記半導体チップの近傍に、半導体チップ電極と電気的に接続される接続パッドを形成し、この接続パッドと前記アンテナ回路パターンの外周側端部に、両端に挿入針部を形成したコの字状の導電性金属片を圧入することにより、前記接続パッドとアンテナ回路パターンを電気的に接続することを特徴とするアンテナ基板の製造方法。

IPC (6件)：

H01Q 7/00 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/38 ,  H05K 3/40

FI (6件)：

H01Q 7/00 ,  H01Q 1/24 C ,  H01Q 1/38 ,  H05K 3/40 A ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (21件)：

5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5E317AA11 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC03 ,  5E317CD31 ,  5E317GG16 ,  5J046AA09 ,  5J046AA19 ,  5J046AB12 ,  5J046PA06 ,  5J046PA07 ,  5J047AA05 ,  5J047AA09 ,  5J047AA19 ,  5J047AB11 ,  5J047FC06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 共振交差アンテナコイルを有する無線周波数トランスポンダ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-255117   出願人：ヒューズ・アイデンティフィケーション・デバイセス・インコーポレーテッド
• 特開昭59-057492
  
• 特開昭59-057492