特許
J-GLOBAL ID:200903097250026187

信号分離マイクロ波スプリッタ/コンバイナ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡部 正夫 (外9名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-323653
公開番号(公開出願番号):特開平9-191205
出願日: 1996年12月04日
公開日(公表日): 1997年07月22日
要約:
【要約】【課題】 Gyselの構成においては、数個のインピーダンス同軸伝送ラインを必要としていた。【解決手段】 マイクロ波装置、例えば、スプリッタ/コンバイナが、導電性のアース平面を二つの誘電マイクロストリップ基板の間に挟むことによって形成される。これらマイクロストリップ基板の外側表面は、RFトレースを有する。アース平面内に導電性の複数の分散された通過ホールが貫通されるが、これらの通過ホールは、アース平面と接触し、基板を貫通して、これら基板の外側表面に抜ける。加えて、基板表面上のRFトレースの間の接続が、追加の導電性の通過ホールによって作られるが、この追加の通過ホールは、アース平面を、アース平面内に形成されたこれら追加の通過ホールの通路のための開口内を通り抜ける。
請求項(抜粋):
一対の誘電基板から構成される装置であって、この一対の誘電基板が、これらの間にアース平面をサンドイッチ状に挟み、これらがアース平面から見て外側の面を形成し、;この装置がさらに前記の外側面上の複数のマイクロストリップトレース;前記のアース平面内の複数の開口;および複数の導電性のアース用の通過ホールを含み、この通過ホールが、前記のアース平面から前記の各外側面に向って、前記のマイクロストリップトレースの間に伸び、これによって前記のアース平面の電位が運ばれることを特徴とする装置。
IPC (3件):
H01P 5/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46
FI (3件):
H01P 5/12 B ,  H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 Q
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 高周波接続線路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-012916   出願人:ソニー株式会社
  • 特開平2-026106
  • 特開平1-135102
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