特許

J-GLOBAL ID：200903097258415913

めっき基板の製造方法

発明者： 降旗 栄道 ,  木村 里至 ,  木島 健 ,  金田 敏彦
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄 ,  伊奈 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-176371
公開番号（公開出願番号）：特開2008-007800
出願日： 2006年06月27日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの金属層を設ける工程と、基板を水蒸気に曝す工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第1の金属層上にさらに金属を析出させて第2の金属層を設ける工程と、を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、 (a)基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、 (b)無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、 (c)前記基板を水蒸気に曝す工程と、 (d)無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記第1の金属層上にさらに金属を析出させて第2の金属層を設ける工程と、 を含む、めっき基板の製造方法。

IPC (5件)：

C23C 18/52 ,  C23C 18/18 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/26

FI (6件)：

C23C18/52 B ,  C23C18/18 ,  H05K3/18 E ,  H05K3/24 A ,  H05K3/26 A ,  H05K3/18 B

Fターム (32件)：

4K022AA03 ,  4K022AA05 ,  4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022AA20 ,  4K022AA42 ,  4K022AA43 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022BA31 ,  4K022BA35 ,  4K022BA36 ,  4K022CA03 ,  4K022CA06 ,  4K022CA08 ,  4K022CA21 ,  4K022CA26 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD34 ,  5E343EE02 ,  5E343EE12 ,  5E343ER05 ,  5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• フレキシブルプリント回路の製造方法および該方法により得られたフレキシブルプリント回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-238457   出願人：東京特殊電線株式会社