特許
J-GLOBAL ID：200903097270640736
非接触データキャリアの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-099189
公開番号（公開出願番号）：特開平10-287070
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】 耐環境性に優れ、機械的強度の高い非接触データキャリアを低コストに且つ効率良く製造できる方法を提供する。【解決手段】 内部部品封止・外装用の樹脂として熱硬化性樹脂を用いる。加熱された金型内に下側の熱硬化性の樹脂板3b、内部部品1、2、上側の熱硬化性の樹脂板3aを順番にセットし、金型を締め、樹脂が軟化するのを待って圧縮して成形を行う。これにより内部部品1、2を金型内の中央に来るよう浮上せしめた状態で位置決めできると共に、金型内で加熱された未硬化もしくは半硬化状態の熱硬化性樹脂は一度溶融した後固化一体化されるので、接合部のつなぎ目の無い外装部3が得られ、耐環境性に優れ機械的強度の高い非接触データキャリア20が得られる。
請求項（抜粋）：
記憶素子を含む回路部品と、外部機器と非接触で信号を送受信するためのアンテナとを内部部品として備えた非接触データキャリアの製造方法おいて、前記内部部品を未硬化もしくは半硬化状態の熱硬化性樹脂で包囲した後、成形用金型内で前記熱硬化性樹脂を加熱硬化させて、前記内部部品を保護する外装部を成形することを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
