全自動16軸研削研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-214604
公開番号（公開出願番号）：特開2008-036775
出願日： 2006年08月07日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：

【課題】昨今要求される半導体ウエハは極薄化、拡径化、品質の均一化と超高精度の平坦加工、鏡面加工の仕上げの出来る、全自動16軸研削研磨装置の提供。【解決手段】本発明は、ケーシング1と、第1研削研磨テーブル2と、第2研削研磨テーブル3と、第3研削研磨テーブル4と、送出側位置決めテーブル5と、4枚の半導体ウエハWを乗載させる収納側剥離用テーブル6と、スライド機構7と、送出側ロボット8と、送出側カセット9と、収納側ロボット10と、収納側カセット11と、インデックステーブル12と、コラム13と、スピンドル軸14とを備え、夫々の研磨テーブル2.3.4との中心位置にインデックステーブル12を配設し、インデックステーブル12は90度、180度、270度、360度の正転と反転並びに停止をさせると共に、オシレート手段15を介装させたものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ケーシングと、該ケーシングに立設させた上方に第1研削研磨プレートを備えた第1研削研磨テーブルと、該第1研削研磨テーブルに並設させ上方に第2研削研磨プレートを備えた第2研削研磨テーブルと、該第2研削研磨テーブルに並設させ上方に第3研削研磨プレートを備えた第3研削研磨テーブルと、上面に4枚の半導体ウエハを乗載させるスペースを有した送出側位置決めテーブルと、該送出側位置決めテーブルに並設させ上面に4枚の半導体ウエハを乗載させるスペースを有した収納側剥離用テーブルと、前記送出側位置決めテーブルと前記収納側剥離用テーブルとを同時に半導体ウエハ送出位置と半導体ウエハ着脱位置と半導体ウエハ収納位置とにスライドさせるスライド機構と、前記半導体ウエハ送出位置の近傍に立設させると共に半導体ウエハを単品毎に前記送出側位置決めテーブルの上面に送出乗載させるための送出側ロボットと、該送出側ロボットの近傍に配設した未加工の複数の半導体ウエハを収納させた送出側カセットと、前記半導体ウエハ収納位置の近傍に立設させると共に前記収納側剥離用テーブルの上面に剥離乗載させた半導体ウエハを単品毎に収納するための収納側ロボットと、該収納側ロボットの近傍に配設した加工後の複数の半導体ウエハを収納する収納側カセットと、前記ケーシングの略中央辺に配設したインデックステーブルと、該インデックステーブルの四方に担持させた夫々のコラムと、該夫々のコラムに等間隔で且つ円形状に夫々垂設させた夫々下端にチャック機構を装着した4軸のスピンドル軸とを備え、前記第1研削研磨テーブルと第2研削研磨テーブルと第3研削研磨テーブルと半導体ウエハ着脱位置とを等間隔で且つ円形状に配設すると共にその中心位置と前記インデックステーブルの中心位置とを合致させて配設し、前記インデックステーブルは90度、180度、270度、360度の正転と反転並びに停止をさせると共に、前記インデックステーブルと夫々のコラムとの間にオシレート手段を介装させたことを特徴とする全自動16軸研削研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 7/04 , B24B 37/04 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B7/04 Z , B24B37/04 Z , H01L21/304 621B , B24B37/04 G

Fターム (13件)：

3C043BA04 , 3C043BA09 , 3C043EE01 , 3C058AA02 , 3C058AA07 , 3C058AA18 , 3C058AB08 , 3C058BC01 , 3C058BC02 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058CB05 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (3件)

半導体ウエハの4軸全自動研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-117154 出願人：ラップマスターエスエフティ株式会社
研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-341224 出願人：日本ミクロコーティング株式会社
ディスク研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-201885 出願人：日立電子エンジニアリング株式会社

審査官引用 (5件)

研磨装置およびウエハの研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-208540 出願人：株式会社岡本工作機械製作所
特開昭63-114874
基板の研磨装置および研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-249110 出願人：株式会社岡本工作機械製作所

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