特許

J-GLOBAL ID：200903097293529247

回路基板

発明者： 留河 悟 ,  堀尾 泰彦 ,  冨田 佳宏 ,  中村 禎志 ,  西山 東作
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (2件)： 河宮 治 ,  鮫島 睦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-275948
公開番号（公開出願番号）：特開2005-039109
出願日： 2003年07月17日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：

【課題】 大きな曲げ応力が生じる回路基板、または、電子部品の放出する熱によって高温となる回路基板において、配線層が絶縁フィルムから剥離すること、または配線層が切断することを防止する。【解決手段】 絶縁フィルムの表面に、必要に応じて接着剤層を介して、配線層を形成して成る回路基板の一部を、山折り部および谷折り部を少なくとも1つ有するプリーツ構造とし、さらに必要に応じて、配線層もしくは接着剤層の表面を粗くし、あるいは配線層、または絶縁フィルムもしくはカバーレイ層の内部に空隙を設けることによって、曲げ応力を緩和し、また、回路基板中の各層に生じる熱応力の差を緩和する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムおよび絶縁フィルム上に形成された配線層を含む回路基板であって、山折り部および谷折り部をそれぞれ少なくとも1つ有するプリーツ構造部分を有する回路基板。

IPC (2件)：

H05K1/02 ,  H05K1/03

FI (3件)：

H05K1/02 B ,  H05K1/02 L ,  H05K1/03 670Z

Fターム (6件)：

5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB12 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 導電体、および回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-193413   出願人：松下電器産業株式会社