特許
J-GLOBAL ID：200903097323047552
立体回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-018979
公開番号（公開出願番号）：特開2005-216969
出願日： 2004年01月27日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】立体回路基板シートに多数個取りで形成した複数個の立体回路基板を個々に分離するにあたって、刃物を用いることなく分割溝を形成すると共に、割断時に分割溝における応力の集中を抑制してバリ等が生じないようにすることができる立体回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】複数個の立体回路基板1を一体的に設けられた立体回路基板シート2を形成する。前記立体回路基板シート2の割断すべき箇所にレーザ光Lを照射して、底部4が略一直線状となった分割溝3を形成する。前記立体回路基板シート2を前記分割溝3で割断して個片化された立体回路基板1を得る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数個の立体回路基板が一体的に設けられた立体回路基板シートを形成し、前記立体回路基板シートの割断すべき箇所にレーザ光を照射して、底部が略一直線状となった分割溝を形成した後、前記立体回路基板シートを前記分割溝で割断して個片化された立体回路基板を得ることを特徴とする立体回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/00 N
, H05K3/00 X
, H01L23/12 Q
