特許
J-GLOBAL ID:200903097339373964

カチオン重合性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 津国 肇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-003158
公開番号(公開出願番号):特開2000-264955
出願日: 2000年01月12日
公開日(公表日): 2000年09月26日
要約:
【要約】【課題】 硬化阻害がなく、迅速に硬化し、保存安定性が優れ、抽出水の電気伝導度の上昇や腐食をもたらさないカチオン重合性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)1分子中に少なくとも1個のオキシラン環および/またはオキセタン環を有する化合物、(B)オニウム塩、(C)有機過酸化物、および(D)水酸化物を除くアルカリ性充填剤を含むカチオン重合性樹脂組成物;ならびに該組成物を用いて封止された半導体パッケージ、およびそれを搭載した回路基板。
請求項(抜粋):
(A)1分子中に少なくとも1個のオキシラン環および/またはオキセタン環を有する化合物;(B)オニウム塩;(C)有機過酸化物;および(D)水酸化物を除くアルカリ性充填剤を含むカチオン重合性樹脂組成物。
IPC (8件):
C08G 59/40 ,  C08G 59/68 ,  C08G 65/18 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件):
C08G 59/40 ,  C08G 59/68 ,  C08G 65/18 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (2件)

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