特許
J-GLOBAL ID：200903097352067007
半導電性部材
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-145021
公開番号（公開出願番号）：特開平9-302151
出願日： 1996年05月15日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：
【要約】【課題】 半導電性領域の電気抵抗率にばらつきなく調整でき、且つ低硬度の半導電性部材を提供する。【解決手段】 アクリロニトリル-ブタジエン共重合ゴムに酸化亜鉛、ステアリン酸、カーボンブラック、AlドープZnO、硫黄及びテトラメチルチウラムジスルフィドを添加し、混練して半導性部材を得た。この部材を弾性層とし、ステンレスを芯金とする半導電性ロールに形成した。またこのロールを現像ロールとして用いて画像形成装置を製造した。
請求項（抜粋）：
エラストマー100重量部、カーボンブラック0.5〜60重量部、及び電気抵抗率10の1乗〜10の10乗Ω・cmの金属酸化物10〜200重量部を含有する半導電性部材。
IPC (9件)：
C08L 21/00
, C08K 3/04 KCT
, C08K 3/22 KCV
, C08L 9/02
, F16C 13/00
, G03G 15/02 101
, G03G 15/08 501
, G03G 15/08 504
, G03G 15/16 103
C08L 21/00
, C08K 3/04 KCT
, C08K 3/22 KCV
, C08L 9/02
, F16C 13/00 B
, G03G 15/02 101
, G03G 15/08 501 A
, G03G 15/08 504 D
, G03G 15/16 103
