特許

J-GLOBAL ID：200903097365401771

研磨装置および方法

発明者： ティモシィ・エス・チャンバーレイン ,  マシュー・ケイ・ミラー ,  エリック・ジー・ウォルトン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-181759
公開番号（公開出願番号）：特開平11-070465
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェハを研磨する装置を提供する。【解決手段】 本発明の半導体ウェハ研磨装置は、研磨作業中に、ウェハおよび回転研磨パッドに力を与えるウェハキャリアと、研磨パッド上にスラリーのスプレーを与えるように設けられた研磨スラリー配結装置とを備えている。従来の研磨装置の研磨速度および研磨均一性を依然として保持しながら、従来の研磨装置よりも少ないスラリーを用いて、ウェハが研磨される。好適なスプレー手段は、複数の開口を有する閉じた細長い管である。この管は、研磨パッドの直径の少なくとも半分の上に設けられており、圧力下で研磨スラリーが、パッドの面上に好ましくは本質的に横切る方向のスプレー流で与えられる。

請求項（抜粋）：

ワークピースの表面を研磨する装置であって、回転可能なターンテーブル・アセンブリと、前記ターンテーブル・アセンブリ上に保持された研磨パッドと、前記ターンテーブル・アセンブリ上に設けられ、研磨中に前記ワークピースを保持するように構成された回転可能なキャリアとを備え、前記ワークピースは、前記キャリアの下面に保持され、前記キャリアと前記研磨パッドとの間に設けられ、前記ワークピースを前記研磨パッドに接触させるために、前記キャリアの上面に力が加えられると、前記キャリアは、前記ワークピースの表面にわたって力を与えて、研磨プロセスは、前記ワークピースに平坦研磨面を与え、前記研磨パッドの面上に設けられ、複数の開口を有するスプレー手段と、前記スプレー手段にスラリーを供給し、前記スラリーを前記開口に通過させて、前記研磨パッドの表面に与えるスプレーを形成する加圧手段とを備える、ことを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/00 K ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

• スラリディスペンサとリンスアームの組合せ、および操作方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-173060   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド