特許

J-GLOBAL ID：200903031067490531

スラリディスペンサとリンスアームの組合せ、および操作方法

発明者： ダニエル ケネディ ,  ボリス フクシモヴ ,  ヴィクター ベリツキー ,  カイル ブラウン ,  トム オスターヘルド ,  ジェフ ビーラー ,  ジネット アーディエゴ ,  ボリス フィッシュキン
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173060
公開番号（公開出願番号）：特開平11-070464
出願日： 1998年06月19日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 研磨流体等を面に供給する好適な装置および方法を提供する。【解決手段】 本発明は、研磨パッド面等の面に一つ以上のリンス剤、好ましくは一つ以上の研磨流体を供給する好適な方法および装置を提供する。本発明は、一つ以上のリンス剤の噴霧を面に供給し、好ましくはこの面を横断して中心領域から、望ましくない異物および材料が収集される外部領域までリンス剤を流すことによって、研磨パッド面や基板表面等の一つ以上の面を洗浄する方法も提供する。

請求項（抜粋）：

一つ以上の流体を面に供給する装置であって、a)基部と、b)前記基部に回転自在に接続され、前記基部から径方向に延びる供給アームと、c)前記供給アームの長さの少なくとも一部に沿って延びる一つ以上のリンス剤供給ラインと、d)前記一つ以上のリンス剤供給ラインに接続され、リンス剤を前記面に供給する一つ以上のノズルと、e)前記供給アームから前記アームの少なくとも一方の側に配置されたシールド部材と、を備える装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 K ,  H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 622 P

引用特許：

審査官引用 (12件)

• 半導体装置の製造方法及び研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-100868   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-010769
  
• 特開昭53-113393
  
• 特開平3-079268
  
• ウェハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-075719   出願人：日本電気株式会社
• 研磨パッドのドレッシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-009622   出願人：旭サナック株式会社, 土肥俊郎
• 特開平3-010769
  
• 特開昭53-113393
  
• 特開平3-079268
  
• 特開平3-010769
  
• 特開昭53-113393
  
• 特開平3-079268