特許

J-GLOBAL ID：200903097372685696

めっき方法

発明者： 福永 明 ,  長澤 浩
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343400
公開番号（公開出願番号）：特開2001-158967
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】 特に水系無電解めっきに相当する使い勝手を有し、例えば配線用の微細な凹部等を有する基板の表面に欠陥のない健全な金属めっきを施すことができるようにしためっき方法を提供する。【解決手段】 非水系有機溶媒中で、有機金属化合物を還元することにより基材表面に金属めっきを施す。

請求項（抜粋）：

非水系有機溶媒中で、有機金属化合物を還元することにより基材表面に金属めっきを施すことを特徴とするめっき方法。

IPC (4件)：

C23C 18/08 ,  C23C 18/31 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/3205

FI (4件)：

C23C 18/08 ,  C23C 18/31 A ,  H01L 21/288 E ,  H01L 21/88 M

Fターム (32件)：

4K022AA05 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022DA01 ,  4K022DA06 ,  4K022DB05 ,  4K022DB07 ,  4M104BB04 ,  4M104DD06 ,  4M104DD16 ,  4M104DD28 ,  4M104DD52 ,  4M104DD64 ,  4M104DD75 ,  4M104FF16 ,  4M104HH14 ,  5F033HH11 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ11 ,  5F033MM02 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP27 ,  5F033PP33 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR04 ,  5F033XX07 ,  5F033XX12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-166383
  
• 配線形成法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-132610   出願人：ヤマハ株式会社
• 特開平3-166383