特許

J-GLOBAL ID：200903097386544610

パワーモジュールの接合構造

発明者： 小川 尚紀 ,  小島 崇 ,  山田 靖 ,  八木 雄二 ,  橋本 昭二
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-385432
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188328
出願日： 2001年12月19日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】 電力素子と導電板とを接合するはんだの接合の信頼性をより向上させる。【解決手段】 絶縁基板22上に実装された電力素子26,27の上面に積層板30をはんだ28により接合する。積層板30は、剛性の高い材料により形成された支持板32とこの支持板32を両側から挟持し降伏応力の低い導電性の材料(アルミニウムなど)により形成された導電板34,36とからなる積層体とする。はんだ28は、導電板34の降伏応力に対してできるだけ高い降伏応力をもつ材料(Sn50%-Pb50%など)により形成する。これにより、電力素子26,27の駆動に伴う熱により、はんだ28と共に導電板34が塑性変形してはんだ28に作用する熱応力を緩和することができ、接合の信頼性をより向上させることができる。

請求項（抜粋）：

電力素子を有し、該電力素子に電力を供給可能に少なくとも一部が導電性の材料により形成された導電部材を該電力素子にはんだ接合してなるパワーモジュールの接合構造であって、前記はんだと前記導電部材の少なくとも該はんだに接触する部位は、該はんだの降伏応力と該導電部材の降伏応力との差が所定の範囲内となる材料により各々形成されてなるパワーモジュールの接合構造。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/48 G ,  H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-169694
  
• マルチチップモジュールの冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-343677   出願人：株式会社豊田中央研究所