特許

J-GLOBAL ID：200903003545807585

マルチチップモジュールの冷却構造

発明者： 今井 誠 ,  小川 尚紀 ,  山田 靖 ,  小島 崇 ,  八木 雄二
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-343677
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244391
出願日： 2000年11月10日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 小型で冷却性能の高いマルチチップモジュールの冷却構造を提供する。【解決手段】 発熱量の大きな電子素子チップ24と発熱量の小さな電子素子チップ26と電極とを熱伝導性が高い導電性材料により形成された均熱板30で接続すると共に電子素子チップ24,26を実装した絶縁基板22の下部に冷却媒体を用いて冷却する放熱板40を設ける。電子素子チップ24は、絶縁基板22,放熱板40を介して冷却媒体に至る経路と、均熱板30によって電子素子チップ24と均熱化された電子素子チップ26や電極を介して絶縁基板22,放熱板40から冷却媒体に至る経路とにより冷却される。この結果、電子素子チップ24の冷却効果を高めることができる。均熱板30は、電極から電子素子チップ24,26への電力供給部材を兼ねるから、ワイヤボンディングの必要もない。

請求項（抜粋）：

発熱量の異なる複数の電子素子チップを有するマルチチップモジュールの冷却構造であって、前記マルチチップモジュールを該モジュールの一方の面から冷却媒体を用いて冷却する冷却手段と、熱伝導性の高い材料により形成され、前記一方の面と異なる面に前記複数の電子素子チップを跨いで配置されてなる熱伝導部材と、を備えるマルチチップモジュールの冷却構造。

Fターム (6件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA10 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-197258   出願人：株式会社日立製作所
• モジュール構造の半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-006800   出願人：富士電機株式会社