信号伝達方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：徳若光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-112469
公開番号（公開出願番号）：特開平8-286794
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】インピーダンス整合型出力バッファを用いて小振幅・低ノイズの信号伝達方法を実現する。この結果、その動作を安定化しつつ、高速論理集積回路装置等ひいてはこれを含むコンピュータ等のデジタルシステムの高速化を図る。【構成】高速論理集積回路装置間で授受されるデジタル信号を、送信側の高速論理集積回路装置LSI1に搭載されその出力ノードが出力端子To11及びTo12にそれぞれ結合される一対のインピーダンス整合型出力バッファOB1及びOB2と、これらの出力バッファの出力ノード間に設けられ電流経路を構成する低抵抗R1と、出力端子To11及びTo12と受信側の高速論理集積回路装置LSI2の入力端子Ti21及びTi22との間に設けられる一対の信号伝送路SL11及びSL12と、高速論理集積回路装置LSI2に搭載されその非反転及び反転入力ノードが入力端子Ti21及びTi22にそれぞれ結合される差動入力バッファDIBとを介して差動信号として伝達する。

請求項（抜粋）：

第1及び第2の半導体装置間で授受されるデジタル信号を、上記第1の半導体装置に搭載されその出力ノードが第1及び第2の出力端子にそれぞれ結合される第1及び第2の出力バッファと、上記第1及び第2の出力端子間に設けられる第1の抵抗手段と、上記第1及び第2の出力端子と上記第2の半導体装置の第1及び第2の入力端子との間にそれぞれ設けられる一対の信号伝送路と、上記第2の半導体装置に搭載されその非反転及び反転入力ノードが上記第1及び第2の入力端子にそれぞれ結合される差動入力バッファとを介して差動信号として伝達することを特徴とする信号伝達方法。

IPC (2件)：

G06F 3/00 , H03K 19/0175

FI (3件)：

G06F 3/00 K , H03K 19/00 101 F , H03K 19/00 101 Q

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体集積回路間の接続回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-193386 出願人：日本電気株式会社, 日本電気テレコムシステム株式会社
特開平3-171849
特開平3-171849

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