特許

J-GLOBAL ID：200903097438282474

回路基板

発明者： 岩本 洋 ,  久角 隆雄 ,  志水 薫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138053
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321406
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】 電子部品をハンダ付けした場合に、接続信頼性と接合強度が向上する回路基板を提供する。【解決手段】 配線回路パターン10を形成した金属板1と,絶縁性の支持体2とを一体化してなる回路基板100において、前記金属板1が部品挿入孔4を有するとともに、該挿入孔4の周辺を円筒状に立設した円筒立設部1aを備えた構成。

請求項（抜粋）：

配線回路パターンを形成した金属板と,絶縁性の支持体とを一体化してなる回路基板において、前記配線回路パターンが部品挿入孔を有するとともに、該挿入孔の周辺を筒状に立設した筒状立設部を備えたことを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/34 501

FI (2件)：

H05K 1/18 A ,  H05K 3/34 501 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-205386
  
• 樹脂成形基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-218338   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-273190