特許
J-GLOBAL ID:200903097488347488

研磨装置ならびに光ファイバケーブルの被膜除去方法および分岐方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西教 圭一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-089739
公開番号(公開出願番号):特開2002-307235
出願日: 2002年03月27日
公開日(公表日): 2002年10月23日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 通信停止することなく、かつ分岐作業の手間を少なくすることができる研磨装置及び光ファイバケーブルの被覆除去方法、並びに分岐方法の提供。【解決手段】 平面状に保持した研磨材の研磨面を形成した装置を用いて、研磨面を光ファイバケーブル20に面接触させて研磨し、外套被膜を除去する。このようにして、光ファイバケーブルの外套被膜を均一に研磨し、各光ファイバ芯線21、を損傷することなく、各光ファイバ芯線を露出させることができるように、光ファイバケーブルの外套被膜を除去することができる。これによって、特定の光ファイバ芯線を残余の光ファイバ芯線から分離して抜き出し、別途に設けられる他の光ファイバ芯線とを光的に接続して分岐することができる。
請求項(抜粋):
挟持部をそれぞれ有し、挟持部が近接および離反する方向に相対的に変位自在に設けられる一対の挟持片であって、少なくともいずれか一方の挟持部には、平面状の研磨面を形成する状態に研磨材を着脱自在に装着することができ、研磨面を被研磨物に面接触させて、被研磨物を挟持することができることを特徴とする研磨装置。
IPC (7件):
B23D 71/04 ,  G02B 6/00 333 ,  G02B 6/00 334 ,  G02B 6/00 336 ,  H02G 1/12 304 ,  H02G 1/14 ,  H02G 15/08
FI (7件):
B23D 71/04 ,  G02B 6/00 333 ,  G02B 6/00 334 ,  G02B 6/00 336 ,  H02G 1/12 304 ,  H02G 1/14 C ,  H02G 15/08 D
Fターム (15件):
2H038AA21 ,  2H038CA01 ,  2H038CA12 ,  2H038CA36 ,  3C050CA00 ,  5G353BA05 ,  5G353CA04 ,  5G355AA10 ,  5G355BA01 ,  5G355BA11 ,  5G355CA07 ,  5G375AA18 ,  5G375CA02 ,  5G375DB09 ,  5G375EA17
引用特許:
審査官引用 (1件)

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