特許
J-GLOBAL ID：200903097509502527
電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141868
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332037
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 プラズマ処理による表面改質効果を持続させて、封止樹脂の密着性を確保することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ポリイミド樹脂の保護膜4で被覆された半導体素子3を基板1に実装し半導体素子3を樹脂封止して成る電子部品の製造方法において、半導体素子3が実装された基板1をプラズマ処理して表面改質を行うプラズマ処理工程と、半導体素子を樹脂で覆って封止する樹脂封止工程とを含み、前記プラズマ処理工程において、表面改質効果の劣化防止特性に優れる窒素ガスを含むプラズマ発生用ガスを用いるようにした。これにより、プラズマ処理による表面改質効果を持続させることができ、封止樹脂の密着性を確保することができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を基板に実装しこの半導体素子を樹脂封止して成る電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、前記半導体素子が実装された基板をプラズマ処理して表面改質を行うプラズマ処理工程と、前記半導体素子を樹脂で覆って封止する樹脂封止工程とを含み、前記プラズマ処理工程において、窒素ガスを含むプラズマ発生用ガスを用いることを特徴とする電子部品の製造方法。
Fターム (4件)：
5F061AA02
, 5F061BA05
, 5F061CA21
, 5F061CB12
