特許

J-GLOBAL ID：200903097518507060

回路基板

発明者： 小林 隆志 ,  小林 隆雄
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-125302
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321971
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 大電流用の厚肉回路パターン25を有する回路基板において、薄肉導体3Aと増厚用導体6との接合部の信頼性を向上させると共に、製作時間をできるだけ短縮できるようにする。【解決手段】絶縁基板13と、大電流用の厚肉回路パターン25とを有する回路基板において、前記厚肉回路パターン25は、所定の回路パターンに形成された薄肉導体3Aと、その薄肉導体に接合された増厚用導体6と、前記薄肉導体3Aおよび増厚用導体6を覆うように設けられた増厚メッキ層7とで構成されていることを特徴とするもの。増厚メッキ層7により接合部が保護、補強される。メッキ時間を短縮できる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板(13)と、大電流用の厚肉回路パターン(25)とを有する回路基板において、前記厚肉回路パターン(25)は、所定の回路パターンに形成された薄肉導体(3A、19)と、その薄肉導体に接合された増厚用導体(6)と、前記薄肉導体(3A、19)および増厚用導体(6)を覆うように設けられた増厚メッキ層(7)とで構成されていることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 1/02 J ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 大電流回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-257473   出願人：古河電気工業株式会社