特許

J-GLOBAL ID：200903097542009135

導体ペースト組成物

発明者： 板垣 峰広 ,  中谷 誠一 ,  別所 芳宏 ,  祐伯 聖 ,  箱谷 靖彦 ,  三浦 和裕
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252596
公開番号（公開出願番号）：特開平6-103811
出願日： 1992年09月22日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 ビア孔にしっかりと密着した緻密な構造のビア導体を有する信頼性に優れたセラミック多層配線基板を得ることを目的とする。【構成】 導体材料粉末30.0〜70.0重量%とガラス転移温度が絶縁材料のガラス転移温度よりも高い結晶化ガラスセラミック粉末30.0〜70.0重量%から成る無機成分と,少なくとも有機バインダと溶剤より成る有機ビヒクル成分を備えた導体ペ-スト組成物を用い,ベ-スフィルム上に銀,銀/パラジウム,銅,酸化銅などの導体を主成分とする導体ペ-ストで配線パタ-ンを形成し、さらにガラスセラミックを主成分とする絶縁体ペ-ストで配線パタ-ン全体を覆うように絶縁層を形成し、転写シ-トを作製する工程と,セラミック基板上に熱圧着し前記ビア用導体ペ-ストを前記孔内部に充填し,転写シ-トを順次積層する工程と,熱処理により有機バインダの除去を行う工程と,熱処理により導体と絶縁体の焼結を行う工程とからセラミック多層配線基板を得るものである。

請求項（抜粋）：

セラミック多層配線基板のビア用導体ペ-ストにおいて,導体材料粉末30.0〜70.0重量%とガラス転移温度が絶縁材料のガラス転移温度よりも高い温度の結晶化ガラスセラミック粉末30.0〜70.0重量%から成る無機成分と,少なくとも有機バインダと溶剤より成る有機ビヒクル成分を備えたことを特徴とする導体ペ-スト組成物。

IPC (3件)：

H01B 1/16 ,  C04B 41/88 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-108203
  
• 導体ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-306437   出願人：株式会社日立製作所