特許
J-GLOBAL ID：200903097549426416

液状熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の永久穴埋め方法

発明者：
高橋 理恵子

高橋 理恵子 について

, 
依田 恭一

依田 恭一 について


出願人/特許権者：
太陽インキ製造株式会社

太陽インキ製造株式会社 について


代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-191877
公開番号（公開出願番号）：特開2001-019834
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：
【要約】【課題】 液状熱硬化性樹脂組成物及び該組成物を用いたプリント配線板の永久穴埋め方法を提供する。【解決手段】 液状熱硬化性樹脂組成物は、(A)室温で液状のエポキシ樹脂、(B)室温で液状のフェノール樹脂、(C)硬化触媒、及び(D)フィラーを含有し、該フィラー(D)として、球状フィラーと粉砕フィラーを含み、好ましくは球状フィラーとして球状微粒子フィラー及び球状粗粒子フィラーを含む。この液状熱硬化性樹脂組成物をプリント配線板の穴部に充填し、該充填された組成物を加熱して予備硬化し、その後、予備硬化した組成物の穴部表面からはみ出している部分を研磨・除去し、さらに加熱して本硬化することにより、プリント配線板の永久穴埋めを行うことができる。
請求項（抜粋）：
(A)室温で液状のエポキシ樹脂、(B)室温で液状のフェノール樹脂、(C)硬化触媒、及び(D)フィラーを含有し、該フィラー(D)として、球状フィラー及び粉砕フィラーを含むことを特徴とする液状熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08K 7/00 ,  C09D 5/34 ,  H05K 3/28 ,  C09D163/00 ,  C09D171/10
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08K 7/00 ,  C09D 5/34 ,  H05K 3/28 B ,  C09D163/00 ,  C09D171/10
Fターム (78件)：
4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD11W ,  4J002DA077 ,  4J002DA078 ,  4J002DA087 ,  4J002DA088 ,  4J002DA097 ,  4J002DA098 ,  4J002DA117 ,  4J002DA118 ,  4J002DE237 ,  4J002DE238 ,  4J002DF017 ,  4J002DF018 ,  4J002DG047 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ048 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002EN106 ,  4J002ET006 ,  4J002EU116 ,  4J002EU186 ,  4J002EU196 ,  4J002EW016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD097 ,  4J002FD098 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  4J038DA041 ,  4J038DA042 ,  4J038DB001 ,  4J038DB002 ,  4J038DB061 ,  4J038DB062 ,  4J038DB071 ,  4J038DB072 ,  4J038HA066 ,  4J038HA286 ,  4J038HA316 ,  4J038HA376 ,  4J038HA436 ,  4J038HA446 ,  4J038KA03 ,  4J038KA04 ,  4J038KA06 ,  4J038KA20 ,  4J038NA21 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PB12 ,  4J038PC08 ,  5E314AA31 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314AA45 ,  5E314AA49 ,  5E314CC02 ,  5E314CC03 ,  5E314CC07 ,  5E314DD06 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314GG01 ,  5E314GG03 ,  5E314GG08 ,  5E314GG11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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