特許
J-GLOBAL ID:200903097577331307
熱電変換素子の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-141749
公開番号(公開出願番号):特開2006-319210
出願日: 2005年05月13日
公開日(公表日): 2006年11月24日
要約:
【課題】 熱電変換素子を構成する複数の熱電変換材料(チップ)間の高さバラツキを緩和、吸収して接合界面が均一で熱電特性の安定した熱電変換素子の作製を可能とする。【解決手段】 立方体である熱電変換材料10,11を、構成面である上面21およびこれと対向する底面22と直交する、点Aと点Bとを含む線lと傾斜角θをなす平面で分割する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
電極間に熱電変換材料を設けてなる熱電変換素子の製造方法において、
前記熱電変換材料を、該熱電変換材料の前記電極と向き合う2つの端面の一方と他方との距離が外表面において最短となる方向と傾斜角を有する平面で複数に分割する工程と、
分割された複数の熱電変換材料の傾斜面同士を接合する工程と、
を有する熱電変換素子の製造方法。
IPC (3件):
H01L 35/32
, H01L 35/20
, H01L 35/34
FI (3件):
H01L35/32 A
, H01L35/20
, H01L35/34
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
熱電半導体の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-020343
出願人:アイシン精機株式会社
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