特許

J-GLOBAL ID：200903023552828009

熱電半導体の製造方法

発明者： 森本 晃弘 ,  木村 高廣 ,  森山 誠士
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020343
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223012
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性に優れたゴムシートを配設し、両側からのヒーターを配設することによって、両側からの加熱が可能となり、熱電素子全体に早く熱が伝わり、工数低減、生産効率のアップにつながる。さらにチップ高さのバラツキをゴムシートが吸収し、全てのチップに均一に熱をかけることが出来る。【解決手段】 熱電素子2の一端側に配設する第1電極基板1の外側に第1の固定治具3を配設し、さらに第1の固定治具3の外側には第1のヒータ4を配設し、熱電素子2の他端側には弾性体5を配設し、弾性体の外側に第2の固定治具6を配設し、さらに第2の固定治具6の外側に第2のヒータ7を配設して、第1電極基板と前記熱電素子とを挟持して前記第1電極基板と前記熱電素子とをハンダ結合する工程と、熱電素子と第2の固定治具の間に配設される弾性体を取り外す工程と、第2電極基板の外側に第2の固定治具を配設し、さらに第2の固定治具の外側に第2のヒータを配設して、第2電極基板と熱電素子とを挟持して第2電極基板と熱電素子とをハンダ結合する工程とからなる熱電半導体の製造方法。

請求項（抜粋）：

相対向する第1電極基板と第2電極基板の間に、P型熱電素子及びN型熱電素子とを交互に直列接続して、該P型熱電素子及び該N型熱電素子とを挟み固定して製造される熱電半導体の製造方法において、前記熱電素子の一端側に配設する前記第1電極基板の外側に第1の固定治具を配設し、さらに該第1の固定治具の外側には第1のヒータを配設し、前記熱電素子の他端側には弾性体を配設し、該弾性体の外側に第2の固定治具を配設し、さらに前記第2の固定治具の外側に第2のヒータを配設して、前記第1電極基板と前記熱電素子とを挟持して前記第1電極基板と前記熱電素子とをハンダ結合する工程と、前記熱電素子と前記第2の固定治具の間に配設される前記弾性体を取り外す工程と、前記第2電極基板の外側に第2の固定治具を配設し、さらに該第2の固定治具の外側に第2のヒータを配設して、前記第2電極基板と前記熱電素子とを挟持して前記第2電極基板と前記熱電素子とをハンダ結合する工程とからなる熱電半導体の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/32

FI (3件)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/32 A

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平4-010674
  
• 熱電変換モジユール接合治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-334444   出願人：三菱重工業株式会社
• エアバッグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-221715   出願人：日本プラスト株式会社
• ブレーキシューの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-180009   出願人：日本ブレーキ工業株式会社
• 特開平3-201578
  
• 熱電素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-222564   出願人：モリックス株式会社, セイコー精機株式会社