特許
J-GLOBAL ID：200903097578973094
フィルム基板の切断装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 幸男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-330148
公開番号（公開出願番号）：特開2003-136489
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：
【要約】【課題】 ICチップの基板部を剥離させずにフィルム基板を切断する。【解決手段】 一対のダイ半部21A,21Bを対向させ、パンチ14の厚さ寸法よりも小さいダイ溝22を形成する。一対のダイ半部の背面にはばね支持部材25が取付けられ、ばね支持部材25は板ばね27の弾性力により案内ブロック26より突出している。そして、パンチ14がダイ溝22に入り込むのに追従してダイ半部21A,21Bが板ばね27の弾性力に抗して離間する。
請求項（抜粋）：
樹脂封止されたICチップが整列配置されているフィルム基板を、各ICチップ毎に分離すべく切断する装置であって、板状のパンチと、該パンチの先端が前記フィルム基板を切断して入り込むためのダイ溝を有するダイとを有し、前記ダイは相互に対向して前記ダイ溝を形成する一対のダイ半部から成り、該一対のダイ半部を前記パンチの厚さ寸法よりも小さい間隙で対向させ、該パンチ先端の入り込みに追従させて前記一対のダイ半部を弾性的に離間させるダイ溝設定手段を更に有することを特徴とするフィルム基板の切断装置。
Fターム (4件)：
3C060AA04
, 3C060BA01
, 3C060BB19
, 3C060BC07
