特許

J-GLOBAL ID：200903097584997396

真空吸着盤

発明者： 森岡 裕之
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183107
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021959
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】真空吸着保持によりウエハなどを繰り返し加工しても加工精度の低下がないように、気密性が大きく、また、仕切り膜の剥離がない真空吸着盤を提供する。【解決手段】各環状部材3の隣接する環状部材3との境界面3aに形成した気密質層4に加え、下面3cの周縁部に気密質層4を備えることにより、垂直断面視でL字型の気密質層4とする。

請求項（抜粋）：

底部に排気孔を有する皿状部材の凹部内に、多孔質セラミックよりなる径の異なる複数個の環状部材を年輪状に配設するとともに、これら環状部材同士の境界面と下面の周縁部のみに気密質層を設けて成り、被吸着ウエハのサイズにほぼ見合った前記環状部材までの表面でもってウエハを真空吸着するようにしたことを特徴とする真空吸着盤。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/08 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

H01L 21/68 P ,  B23Q 3/08 A ,  H01L 21/304 622 H ,  H01L 21/78 N

Fターム (5件)：

3C016DA05 ,  5F031BB09 ,  5F031BC01 ,  5F031FF01 ,  5F031KK07

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウエハのユニバーサルチャックテーブル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-349351   出願人：芝山機械株式会社