特許
J-GLOBAL ID：200903097606257901

超音波溶着ホーンおよび電線端末接合方法

発明者：
大橋 紀弘

大橋 紀弘 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-116865
公開番号（公開出願番号）：特開2000-301357
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：
【要約】【課題】 耐久性の高い電線接合構造を得ることができる、超音波溶着ホーンを提供する。【解決手段】 超音波溶着ホーン20の接合ブロック21は、ブロック下面22の略前半分に滑り止め面部24が形成され、略後半分に平滑な面でなる平滑面部25が形成されている。この平滑面部25は、滑り止め面部24に形成された四角錐23の底面と略同一面となるように設定されている。このような構成としたことにより、電線を損傷することなく、電線と被接合部材とは接合面積を確保することが可能になり、接合強度を向上することができる。
請求項（抜粋）：
被接合部材に電線を載置し、前記電線を上部から押圧した状態で前記電線の軸方向に加振を行う接合ブロックを備えた超音波溶着ホーンであって、前記接合ブロックの前記電線と当接する下面に、凹凸が形成されてなる滑り止め面部と、前記電線の外面に沿うように設定された平滑面部と、を有してなり、前記平滑面部が前記下面の前記軸方向の両端部のうち少なくとも一方側に位置することを特徴とする超音波溶着ホーン。
IPC (6件)：
B23K 20/10 ,  B06B 1/02 ,  H01R 43/02 ,  H02G 1/14 ,  B23K101:32 ,  B23K101:34
FI (4件)：
B23K 20/10 ,  B06B 1/02 K ,  H01R 43/02 B ,  H02G 1/14 C
Fターム (13件)：
4E067BF04 ,  4E067CA02 ,  4E067EA04 ,  4E067EC13 ,  5D107AA09 ,  5D107BB01 ,  5D107FF03 ,  5E051LA04 ,  5E051LB10 ,  5G355AA03 ,  5G355BA01 ,  5G355BA20 ,  5G355CA15
引用特許：
審査官引用 (1件)
  • ボンディングツ-ル
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-048339   出願人：株式会社日立製作所

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