特許
J-GLOBAL ID：200903097649123798
検査用基板及び半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 敬四郎
, 来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-123482
公開番号（公開出願番号）：特開2009-272541
出願日： 2008年05月09日
公開日（公表日）： 2009年11月19日
要約：
【課題】OBIRCH法等で半導体素子の検査を行う際に、粗く特定された故障箇所に、正確に固浸レンズを配置する手段の提供。【解決手段】検査用基板は、表面に電子回路が形成された半導体基板の背面の上に配置され、半導体基板の厚さ方向に伝搬する光に作用するレンズを含む。このレンズは、検査用基板の表面に平行な面をxy面とするxy直交座標系を定義したとき、y軸に垂直な断面内では光を収束させ、x軸に垂直な断面内では光を収束させない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面に電子回路が形成された半導体基板の背面の上に配置され、該半導体基板の厚さ方向に伝搬する光に作用するレンズが形成された検査用基板であって、
前記検査用基板の表面に平行な面をxy面とするxy直交座標系を定義したとき、y軸に垂直な断面内では光を収束させ、x軸に垂直な断面内では光を収束させないリニア固浸レンズが形成された検査用基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
4M106AA01
, 4M106BA05
, 4M106BA14
, 4M106CA70
, 4M106DH12
, 4M106DH16
, 4M106DH32
, 4M106DJ20
, 4M106DJ33
