回路基板に部品をはんだ付けするための装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-187752
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083125
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】回路基板と部品を効率的に冷却可能なはんだ付け装置の提供【解決手段】はんだ付け装置は、予備加熱ゾーン16と、乱流ウエーブ18および層流ウエーブ20を含む溶融はんだウエーブと、はんだウエーブの層流ウエーブから出た基板15が通過する冷却ゾーン22とを通して基板を搬送するためのコンベア12をトンネル14内に有する。装置はさらに、圧力下の冷ガスを受け入れるための入口ポート26と、冷ガスを基板に向けるための少なくとも1つの出口ノズル28とを有し、これにより基板と部品とを急速に冷却する、トンネル内に装着された少なくとも1つの分配マニフォルド24を備える。

請求項（抜粋）：

部品を回路基板にはんだ付けするための装置であって、予備加熱ゾーンと、乱流ウエーブおよび層流ウエーブを含む溶融はんだウエーブと、このはんだウエーブの層流ウエーブから出たときに基板が通過する冷却ゾーンとを通して基板を搬送するためのコンベアをトンネル内に有する装置において、加圧した冷ガスを受け入れるための入口ポートと、冷ガスを回路基板に向けるための少なくとも1つの出口ノズルとを有し、これにより回路基板と部品を急速に冷却する、トンネル内に装着された少なくとも1つの分配マニフォルドを備えることを特徴とする、部品を回路基板にはんだ付けするための装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 506 , B23K 1/08 320 , B23K 31/02 310

FI (3件)：

H05K 3/34 506 G , B23K 1/08 320 Z , B23K 31/02 310 H

引用特許：

審査官引用 (8件)

フロー半田付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-351439 出願人：ソニー株式会社
特開平1-270388
特開平1-266792

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