特許

J-GLOBAL ID：200903097664295929

マルチチップモジュールパッケージ

発明者： イノン デガニ ,  トーマス ディクソン デュダラー ,  ビュング ジョーン ハン ,  アラン マイケル リオンズ ,  キング リエン タイ
出願人/特許権者： エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036104
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250653
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤボンディングをなくしたマルチチップモジュールパッケージ【解決手段】 マルチチップモジュール(MCM)パッケージ10がMCMタイル11と印刷配線(PW)ボード12とからなる。MCMタイル11は周辺金属被覆部19を有する基板15とこの基板にフリップチップマウンティングされた少なくとも1個のシリコンチップ16、17とからなる。PWボード12は基板15のサイズよりも小さいがチップ16、17の外形寸法よりも大きい開口20を有する。MCMタイル11は、基板15の端部がPWボード12の、開口20に隣接する縁部に重なる一方、チップ16、17が開口20内に適合するように、PWボード12上に位置する。基板15上の周辺金属被覆部19は、はんだ又は電導性接着剤技術によって、PWボード12上の金属被覆部13に相互接続される。

請求項（抜粋）：

マルチチップモジュールパッケージであって、マルチチップモジュールタイルと印刷配線ボードとからなり、前記マルチチップモジュールタイルが、基板と該基板に物理的及び電気的に接続された少なくとも1個のシリコンチップとからなり、前記印刷配線ボードが、前記印刷配線ボードを貫通する開口と、該開口の周辺に位置する接触フィンガーとを有し、前記マルチチップモジュールタイルの前記基板が、前記印刷配線ボード内の前記開口よりも大きく、前記マルチチップモジュールタイルの前記印刷配線ボードに対する位置関係が、前記基板の端部が前記印刷配線ボードの、前記開口に隣接する縁部に重なる一方、前記少なくとも1個のシリコンチップが前記開口内に位置するような位置関係であり、前記基板が、前記印刷配線ボード上の接続フィンガーに物理的及び電気的に相互接続された周辺金属被覆部を有する、ようにしたことを特徴とするマルチチップモジュールパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/04

FI (2件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体集積回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-162702   出願人：株式会社日立製作所