特許

J-GLOBAL ID：200903097669462025

エポキシ樹脂およびその製造方法

発明者： 平野 泰弘 ,  横田 明 ,  秋庭 真継 ,  中村 宏 ,  内藤 茂樹
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-176167
公開番号（公開出願番号）：特開平9-012674
出願日： 1995年07月12日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【課題】低融点を有し、溶剤への溶解性の良いスチルベン系エポキシ樹脂およびその製造方法を提供すること。【解決手段】一般式(1)【化1】(ここで、R1〜R8はそれぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基は互いに同じではない。)で表され、融点が150°C以下であるスチルベン系エポキシ樹脂、またはこれの一種または二種以上と、一般式(2)【化2】(ここでR9〜R12はそれぞれ独立に、炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。)で表される、炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基は互いに同じであるスチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上を必須成分とする、融点が150°C以下であるエポキシ樹脂混合物、およびこれらの製造方法。

請求項（抜粋）：

一般式(1)【化1】(ここで、R1〜R8はそれぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している二つのアリール基は互いに同じではない。)で表され、融点が150°C以下であるスチルベン系エポキシ樹脂。

IPC (3件)：

C08G 59/06 NHJ ,  C07D303/24 ,  C08G 59/22 NHQ

FI (3件)：

C08G 59/06 NHJ ,  C07D303/24 ,  C08G 59/22 NHQ

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ビスフェノールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-180168   出願人：住友化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-213852   出願人：住友化学工業株式会社
• エポキシ樹脂の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-104464   出願人：住友化学工業株式会社