特許
J-GLOBAL ID：200903097681037100

スイッチング電源とその製造方法

発明者：
吉田 龍司

吉田 龍司 について

, 
渡辺 正人

渡辺 正人 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-044002
公開番号（公開出願番号）：特開2003-244959
出願日： 2002年02月20日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】放熱性能の優れた構造のスイッチング電源とその製造方法を提供する。【解決手段】放熱板1の表面に凹部1a〜1cを形成し、これらの凹部1a〜1cに熱伝導性の良好な樹脂20を塗布する。プリント基板2に搭載した電子部品10〜12、17を前記樹脂20を収容した凹部1a〜1bに収容して該電子部品の周囲と凹部1a〜1cの内面との間の隙間を樹脂20により充填する。プリント基板2の放熱板1の凹部1a〜1cとの対向面を除いた面と放熱板1との間に熱伝導性の良好な絶縁シート3を介在させてプリント基板2と放熱板1とを重ねる。また、凹部1aを放熱板1の板面から側面わたって形成し、電子部品を入れて側面から溢れる余剰樹脂20bを除去する。
請求項（抜粋）：
表面に凹部が形成された放熱板と、プリント基板とを、前記凹部に対応する部分を欠除した絶縁シートを介して重ねた構造を有し、前記放熱板は、前記凹部に塗布された熱伝導性の良好な樹脂を有し、前記プリント基板に搭載した電子部品を前記放熱板の樹脂を塗布した凹部に収容して該電子部品の周囲と前記凹部の内面との間の隙間を前記樹脂により充填したことを特徴とするスイッチング電源。
IPC (3件)：
H02M 3/28 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
H02M 3/28 Y ,  H05K 7/20 C ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D
Fターム (15件)：
5E322AA11 ,  5E322AB08 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33 ,  5H730AA08 ,  5H730AA15 ,  5H730BB21 ,  5H730DD04 ,  5H730ZZ01 ,  5H730ZZ07 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ12
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開昭59-002566
  • 薄型DC-DCコンバータ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-080597   出願人：新日本製鐵株式会社, 株式会社ユタカ電機製作所
  • 回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-281758   出願人：日本電装株式会社
審査官引用 (3件)
  • 特開昭59-002566
  • 薄型DC-DCコンバータ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-080597   出願人：新日本製鐵株式会社, 株式会社ユタカ電機製作所
  • 回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-281758   出願人：日本電装株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM