特許

J-GLOBAL ID：200903097707149387

電力用半導体モジュール

発明者： 徳田 俊秀 ,  田中 成治
出願人/特許権者： 株式会社三社電機製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-179718
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354662
出願日： 1998年06月11日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】 外部引き出し端子が樹脂ケースに強固に一体化される電力用半導体モジュールを提供する。【解決手段】 基板21上に絶縁層22を介して形成された銅回路配線パターン23に電力用半導体チップ24が取り付けられ,さらに上記基板の周縁及び上方に外部引き出し端子4が一体に成形され,端子の内部側が露出した接続部4bを有する樹脂ケース2で覆われ,上記接続部と銅回路配線パターン又は電力用半導体チップとをワイヤボンディングし,電力用半導体モジュールが形成される。さらに,上記外部引き出し端子4の外部引き出し部4aに,上記樹脂ケース2の側壁に埋め込まれるバーリング加工穴4cが設けられる。

請求項（抜粋）：

基板に絶縁層を介して形成された銅回路配線パターンに,電力用半導体チップが取り付けられ,さらに上記基板の端部に,外部引き出し端子が一体に成形され,上記端子の内部側が露出した接続部を有する樹脂ケースが接着され,上記接続部と銅回路配線パターン又は電力用半導体チップとをワイヤボンディングされる電力用半導体モジュールにおいて,上記外部引き出し端子の外部引き出し部に,上記樹脂ケースの外壁に埋め込まれるバーリング加工穴が設けられたことを特徴とする電力用半導体モジュール。

IPC (2件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

H01L 23/04 E ,  H01L 23/48 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-242269   出願人：富士電機株式会社
• 特開昭54-157474
  
• 電力用半導体装置、その外装ケースとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-225159   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平4-233269