特許

J-GLOBAL ID：200903097709422935

プリント基板におけるショートランド構造

発明者： 冨田 哲正
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-320999
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154037
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板の回路調整作業が簡単で、かつ自動化も可能なプリント基板におけるショートランド構造の提供を目的としている。【構成】 ショートランド10のスリット12を、プリント基板の浸漬はんだ付法による浸漬方向と平行に形成するとともに、そのスリット12の幅を、基板を浸漬はんだ付すると短絡する幅に設定した。また、スリット12の幅を、浸漬はんだ付後に短絡状態にあったものを、はんだゴテや熱風によって開放状態にすることができる幅にもした。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に形成された導電路の一部に所定幅のスリットを設けたランド部を形成し、必要に応じて該スリットを導電材で短絡し又は開放することができるようにしたプリント基板におけるショートランド構造において、前記スリットは、その長手方向が基板の浸漬半田付工程における浸漬方向と平行になり、かつ基板を浸漬半田付すると半田により短絡する幅で形成されていることを特徴とするプリント基板におけるショートランド構造。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/34 501

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-102094
  
• 半田リフロー装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-094033   出願人：松下電器産業株式会社