特許

J-GLOBAL ID：200903097739411474

電子部品の電極構造

発明者： 小林 紘二郎 ,  上西 啓介 ,  山本 雅春
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 本田 ▲龍▼雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-085230
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274275
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 Cuコアはんだボールによってはんだ部を形成した電極構造と同等以上の電子部品の電極構造を提供する。【解決手段】 本発明の電子部品の電極構造は、半導体素子を収容するパッケージの基板1に形成されたCu帯層3とその上に積層形成されたNi層4とを有する電極基部2Aと、前記電極基部2AのNi層4にNi拡散抑制層7を介してCu:0.5〜5.0mass%およびSn、Pbを主成分とするSn-Pb系はんだ合金によって形成されたはんだ部8とを備える。前記Ni拡散抑制層7の層さは0.2〜2.0μm とされる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を収容するパッケージの基板に形成されたCu帯層とその上に積層形成されたNi層とを有する電極基部と、前記電極基部のNi層にNi拡散抑制層を介してCu:0.5〜5.0mass%およびSn、Pbを主成分とするSn-Pb系はんだ合金によって形成されたはんだ部とを備え、前記Ni拡散抑制層の層さが0.2〜2.0μm とされた電子部品の電極構造。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  C25D 7/12 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

C25D 7/12 ,  H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 23/12 L

Fターム (15件)：

4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA11 ,  4K024AA22 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BB11 ,  4K024BB13 ,  4K024DB02 ,  4K024GA14 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB03 ,  5E319AC17 ,  5E319BB07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-295699
  
• 半田材料並びにプリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-279642   出願人：イビデン株式会社