特許
J-GLOBAL ID：200903017284945951
半田材料並びにプリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-279642
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103144
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 半田接合強度に優れた半田材料,並びにこれを用いたプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半田ボ-ル1等の半田材料は,プリント配線板のパッド3の表面に半田接合される。半田材料は,半田の中に銅を含有している。パッド3は,リン3〜12重量%と,ニッケル残部とからなるニッケル層31を有している。ニッケル層31の表面は,金層32により被覆されていることが好ましい。
請求項（抜粋）：
プリント配線板における導体パターンであって,ニッケルとリンとからなるニッケル層,及び該ニッケル層を被覆する金層よりなるものの表面に,接続端子を半田接合するための半田材料において,上記半田材料は,半田の中に,銅を含有してなることを特徴とする半田材料。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 1/14
, H05K 3/36
H05K 1/11 A
, H05K 1/14 H
, H05K 3/36 B
